Безопасное время хранения ЭК в запечатанном виде без превышения норм относительной влажности внутренней среды пакета (т.н. «shelf life») должно быть не меньше 12 месяцев, начиная с даты запечатывания пакета, при его хранении в неконденсирующейся среде при условиях Ј40°С/90%. В случае проведения сушки ЭК и запечатывания их в пакет со свежим влагопоглотителем, время хранения обнуляется.
Сушка перед пайкой оплавлением
После поставки в защитном пакете от дистрибьютора на предприятие, осуществляющее сборку электронных модулей, ЭК также требуют определенных процедур по их хранению, обращению с ними и, возможно, удалению избыточной влажности.
Важным параметром хранения чувствительных к влажности ЭК является допустимый период времени между выниманием их из защитного пакета, шкафа сухого хранения либо окончанием сушки и процессом пайки оплавлением (т.н. «floor life»). Если это время оказалось превышенным, необходима дополнительная сушка ЭК перед пайкой. Режимы проведения такой сушки приведены в таблице 5.
Условия остановки или обнуления времени «floor life» приведены в таблице 6. Время «floor life» начинает новый отсчет с 0 после проведения сушки/выдержки согласно данным таблицы.
Таблица 6. Условия остановки или обнуления времени «floor life» на территории компании-сборщика согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1Уровень MSL | Время выдержки при температуре/отн. влажности | Время«floor life» | Условия обнуления/остановки времени «floor life» | Условия обнуления времени хранения («shelf life») после сушки |
Время «сухого» хранения при отн. влажности | Режимы сушки |
2, 2a, 3, 4, 5, 5a | любое время ≤ 40°C/85% | обнуляется | не применимо | см. табл. 5 | «сухая» упаковка |
2, 2a, 3, 4, 5, 5a | > «floor life» ≤ 30°C/60% | обнуляется | не применимо | см. табл. 5 | «сухая» упаковка |
2, 2a, 3 | > 12 часов ≤ 30°C/60% | обнуляется | не применимо | см. табл. 5 | «сухая» упаковка |
2, 2a, 3 | ≤ 12 часов ≤ 30°C/60% | обнуляется | 5 * время выдержки при ≤10% | не применимо | не применимо |
4, 5, 5a | > 8 часов ≤ 30°C/60% | обнуляется | не применимо | см. табл. 5 | «сухая» упаковка |
4, 5, 5a | ≤ 8 часов ≤ 30°C/60% | обнуляется | 10 * время выдержки при ≤ 5% | не применимо | не применимо |
2, 2a, 3 | Накопленное время ≥ «floor life» ≤ 30°C/60% | останавливается | любое время при ≤ 10% | не применимо | не применимо |
Если условия окружающей среды на производстве отличаются от указанных в столбце «Условия хранения» таблицы 1, значения времени «floor life» для ЭК различных уровней MSL должны быть скорректированы. Стандарт JESD22-A120 [5], основываясь на знании диффундирующей способности влаги в материалы корпусов ЭК, предлагает сводную таблицу скорректированных времен «floor life» для относительной влажности воздуха 5 – 90% и температур 20, 25, 30 и 35°С при различных толщинах корпуса ЭК (таблица 7). Данная таблица справедлива для корпусов ЭК, прессованных из новолака, бифенила или многофункциональных эпоксидных пресс-компаундов.
Если производителем ЭК не указано обратное, SMD-компоненты поставляются в групповых упаковках, допускающих температурное воздействие на них в пределах 125°С. Если упаковка ЭК не предназначена для воздействия высоких температур (более 40°С), перед сушкой их необходимо вынуть из упаковки, переложить в высокотемпературную тару, просушить и вернуть обратно в низкотемпературную упаковку.
Обращение с ЭК после вскрытия защитного пакета
После получения защитного пакета с ЭК определяется оставшееся время хранения согласно дате запечатывания пакета («shelf life» – по этикетке со штриховым кодом либо предупреждающей наклейке). Пакет осматривается на предмет отсутствия проколов, разрывов и прочих повреждений содержимого либо внутреннего слоя многослойного пакета. Если найдены повреждения, и карточка-индикатор показывает максимальный достигнутый уровень влажности, необходима сушка ЭК в течение 48 часов при 125°С или согласно режимам из таблицы 5.
Если время безопасного хранения пакета истекло (срок хранения превышает 12 месяцев со дня запечатывания), но карточка-индикатор показывает допустимый уровень влажности, возможна пайка ЭК оплавлением согласно указанному уровню MSL.
Далее пакет вскрывается отрезанием его верхней части у места герметизации. Необходимо производить обрезку так, чтобы оставалась возможность дальнейшего запечатывания пакета (при необходимости промежуточного хранения ЭК).
Если на сборку одновременно поставляются не все ЭК из пакета, оставшиеся могут храниться в условиях, когда время «floor life» остается на нуле. Это может быть шкаф сухого хранения в условиях воздушной или азотной атмосферы (25±5°С), восстанавливающий параметры хранения по влажности в течение 1 часа после открытия/закрытия дверцы. SMD-компоненты без защитного пакета могут храниться в:
- шкафу сухого хранения при влажности 10%; такое хранение не является заменой защитного пакета, время хранения ограничено согласно таблице 7, при превышении для обнуления времени «floor life» требуется сушка согласно режимам из таблицы 4;