BGA Soldering Station
Форум
Меню сайта

Форма входа

Поиск

Облако тегов
cамодельная паяльная станция инфракрасная паяльная станция монтаж и демонтаж BGA Ремонт ноутбуков Белоеченск Ремонт ноутбуков в Белореченске

Статистика

Наша кнопка
Самодельная инфракрасная паяльная станция

Приветствую Вас, Гость · RSS 27.04.2024, 21:13

[ Новые сообщения · Участники · Правила форума · Поиск · RSS ]
  • Страница 1 из 1
  • 1
Форум » Технология пайки BGA » Секреты пайки » ПОЛЕЗНАЯ информация о реболе
ПОЛЕЗНАЯ информация о реболе
mastechДата: Среда, 19.10.2011, 11:32 | Сообщение # 1
Майор
Группа: Администраторы
Сообщений: 87
Репутация: 1
Статус: Offline
Просто ПОЛЕЗНАЯ информация о реболе:
Минимальный набор "юного реболлера - шаровика" - это три типа шаров 0.5, 0.6, 0.76
0.55 шары заменяются соответственно на 0.5, а не на 0.6
Наиболее легкоплавкие шары имеют формулу Sn63/Pb37, они начинают "таять" при температуре около 178 градусов и чип прекрасно садится при температуре до 200 градусов, без риска перегреть кристалл.
Шары «начинающим професссионалам» рекомендуется брать в минимальной расфасовке, поскольку их на самом деле хватает на достаточно большое колличество чипов, даже с учетом ухода в брак "львиной" доли шаров.

Реболл чипа без трафарета - однозначно можно считать видом наказания, особенно при отсутствии съеденной на этом деле собаки, острого зрения и специфических инструментов. Впрочем - ребол чипа универсальным трафаретом не терпящим нагрева - тоже не намного проще, потому как желательно снять лишние шары до процесса оплавления, во избежания слипания с соседними, ведь под ними не будет площадки, удерживающей шар, и при нагреве поверхностное натяжение флюса, поток горячего воздуха, кипение флюса или «Броуновское движение» кинет его в «объятия братьев».

Отвалившийся шар гораздо проще исправить, чем слипшиеся шары.
В первом случае достаточно нанести на площадку крошечную каплю флюс-геля, приклеить на неё шар и локально прогреть феном с тонкой насадкой (без фанатизма, при температуре до 300`, иначе рискуете получить пузырь или отскочившую площадку в месте нагрева).
В случае же слипания - получившийся мегашар или комочек нужно предварительно удалить, не задев соседние шары. Я для такой цели купил жало на паяльную станцию типа «миниволна» диаметром 1мм. В случае если шар удалось расплавить миниволной - припой автоматически «всосется» в углубление жала, не оставляя «морковки» или «бугра» на площадке. Бывает, попадаешь на шары питания или земли и миллиметровое жало не в состоянии прогреть шар до плавления, в этом случае можно помочь с помощью фена, либо убрать лишнее традиционным способом, с помощью оплетки, попутно захватив кучу шаров рядом. Если останется много припоя на площадке чипа после удаления слипшихся шаров, то новый шар будет проблематично поставить без удаления лишнего припоя. Во первых, на морковку не поставишь сверху шар, он «скатится» в сторону и рискует слипнуться с соседним шаром или неприпаяться, либо сплавившись с шаром образует шар слишком большого размера, что опять же увеличивает риск слипания и мешает правильной установке чипа. В этом случае можно аккуратно сточить торчащую часть шара надфилем либо мелкозернистой наждачкой ровно приклеенной к твердому основанию

Трафареты под шары бывают трех основных типов:
1. Большие, 80х80 или 90х90, которые как правило используются в ручных "станочках" для реболла, их нельзя греть, во избежание неравномерного прогрева, и как следствие его покоробит. Из таких трафаретов и станков чип с прилипшими к флюсу на площадках чипа шарами перед оплавлением извлекают из трафарета.

2. Трафареты под шарики непосредственного оплавления. Как правило они по размеру чуть больше чипа (1 мм по краям), тонкие (около 0.3мм толщиной). "Правильные" сделаны из прочного термостабильного материала, для "любителей" из жести или чего попало... Какие у вас - вы узнаете после первого же ребола и процесса "отклеивания" прилипшего от флюса к чипу трафарета....

3. Толстые трафареты (0.5 и более миллиметров) для использования метода создания шариков с помошью паяльной пасты.
Простота данного метода при описании кажущаяся. Самое "гемморойное" место этого процесса - особенно при редком использовании, это вовсе не навыки "размазывания" пасты по трафарету и отработка движения по снятию трафарета с чипа, так чтобы большая часть пасты таки осталась не в трафарете и на руках, а на чипе - а сама ПАСТА. Во первых крайне критично качество пасты, поскольку из дерьмовой пасты шары вообще не сформируются,скорее чип начнет "оплавляться", а из "менее дерьмовой" они все будут разные... Но это не все, даже очень качественная паста долго не хранится, в ней начинаются процессы окисления частичек припоя (а окисленные они не слипаются при расплавлении в единую каплю) и расслоение пасты на фракции (жир наверх, металл вниз, а активные компоненты флюса вообще испаряются). Даже качественная паста от AIM и Indium через год уже не годится для ребола, хотя все еще подходит для пайки SMD. Такие трафареты категорически не рекомендуется греть, поскольку малейшее изменение его геометрии приведет к неплотному прилеганию трафарета к чипу, и как следствие - подтеканию пасты под трафарет, со всеми вытекающими последствиями. Так же не стоит забывать про термопрофиль оплавления пасты (кипение и разбулькивание при слишком быстром нагреве, длительный, "зловонный" и дымный процесс испарения большого кол-ва флюса, окисление и "несхлопывание" пасты при неправильном температурном режиме, значительно более длительный процесс оплавления)
 
mastechДата: Среда, 19.10.2011, 11:34 | Сообщение # 2
Майор
Группа: Администраторы
Сообщений: 87
Репутация: 1
Статус: Offline
Вывод:
Выбор технологии зависит от "вкуса" и особенностей предстоящей работы. Если отбросить третью технологию, в виду гемморойности, и все течение "пуристов" пропагандирующих культ "собственных шаров...." а также их "чистоты" и "состава" -
однозначно "шариковая" технология практичнее. Нужен вам станок или нет - это уже вопрос наличия свободных денег и солидности в работе. От себя могу добавить что он однозначно "рулит" при необходимости ребола большого кол-ва одинаковых чипов, без смены трафарета, и однозначно к станку тяжело докупить недостающие трафареты, особенно поштучно. Ну и при необходимости снимать чип до нагрева - прийдется потрахаться с подбором липкости флюса, хотя с "кривым" флюсом и с трафаретами прямого нагрева есть куча проблем (плевание шариками из отверстий при кипении флюса, приклеивание "намертво" флюсом трафарета к чипу, испарение активной составляющей флюса, задолго до расплавления шаров, или повышеное поверхностное натяжение расплавленного флюса, удерживающее шарик в отверстии в расплавленном виде при этом не касающимся площадки, и как следствие неприпаивание шариков к чипу. Про "активные" флюсы коррозирующие плату, чип и шары без тщательной отмывки, или "обугливающиеся" до состояния "полупроводника" между шарами - я вообще промолчу.
 
mastechДата: Среда, 19.10.2011, 11:34 | Сообщение # 3
Майор
Группа: Администраторы
Сообщений: 87
Репутация: 1
Статус: Offline
Немного о флюсах:
1. Первое что хочу отметить - отличайте флюсы для бессвинцовой и свицовой технологии. Это очень важно! Даже не смотря на то - что большинство продавцов флюса не знают какой он у них в продаже. Смотрите код продукта, производителя и ищите информацию в интернете. Поскольку с 2008-2009 года мировые производители массово перешли на LeadFree - то и 95 процентов продуктов выпускаются под бессвинец. Почему это важно - флюс имеет некий жизненный цикл, фазы которого привязаны к температурным точкам. Например расплавление, испарение жидкой фракции, активация компонентов флюса для разружения оксидных пленок, активация поверхносно активных компонентов для формирования защитной пленки в процессе пайки, испарение или полимеризация остатков флюса, для образование защитной пленки препятствующей коррозии. Естественно что при разнице в 30 градусов точки активации флюса и точки расплавления припоя - все эти "тонкие" термохимические реакции ломаются и смысл сложного флюса теряется. Падает качество и надежность пайки, а иногда и вообще не происходит спаивания, если расплавление припоя произошло уже после того как флюс, "отработав встроенную в его состав программу" благополучно испарился и образовал защитную окисную пленку.... Это приблизительно как варить стальные трубы автогеном и при этом использовать канифоль....
2. 80% всяких флюсов на рынке - подделка. Формулы правильных флюсов серьезные разработчики держат в строгой тайне, а процесс производства - очень сложный. Нужно не просто смешать компоненты, а при этом не дать им вступить друг с другом в реакции, соблюсти точность агрегатных состояний и микроконцентраций добавок. Определить подделку может только тот, кто уже давно пользуется оригинальным флюсом. Ключевые моменты - вязкость, цвет, запах, особенно запах при пайке ;-) ,блеск поверхности припоя, спаивание близко расположенных проводников (поверхностное натяжение расплава), внешний вид остатков флюса после пайки. Качественные флюсы стоят дорого. Цена в 40-80$ за литр жидкого флюса или 20-50$ за 5 грамовый шприц флюс-геля - это нормально. Флюс-гель в шприце 2 грамма, c надписью AMTECH и даже голограммой на этикетке, купленный за 1,5$ - однозначно лучше "вазелина", "Жира паяльного" или канифоли сосновой, и однозначно годится для пайки чего нибудь, но определенно не является оригинальным флюсом, содержащим компоненты о которых я писал выше. В жидком флюсе возможны еще варианты "разбавления" флюса водой или изопропиловым спиртом и перефасовка в более мелкую тару. Правдя заключается в том, что мировые производители жидких флюсов редко продают их нормой упаковки менее 1, а часто и менее 5 литров (минимальная закупка канистра) поскольку ориентируются на производство, а не на энтузиастов пайки. Часто даже "Имя" регионального продавца ничего не меняет, поскольку он уже может получить свои "минимальные 5 литров" со склада "польского" или "китайского" дистрибьютора, который "распродает" 200 литровую бочку, или цистерну, купленную на заводе. Я пару раз сам получал такие "купажи" покупая в очень приличных фирмах. Разница только в том, что я без вопросов мог определить подделку исходя из знаний и опыта и вернуть назад поставщику.
3. Не думайте что можно купить один флюс и решить все вопросы..... Флюсы для ребола, припаивания и отпаивания BGA должны иметь разные "полезные характеристики", флюс для пайки выводных конденсаторов в многослойный материнских платых другие, флюс для пайки паяльником выводных чипов с шагом менее полумиллиметра - пятые, флюс для пайки SMD феном, шестые и так далее. Это я еще не касаюсь специфики, типа пайки алюминия и стали, или работы с тигелем расплавленого припоя или "машины пайки волной". И здесь уже на первый план, кроме специфических для конкретной свойств флюса выходит фактор цены. Всем хорош флюс гель AIM, и конденсаторы с ним паять очень удобно и приятно, но при цене 350-450 гривен за шприц - нерентабельно.... Лично мой подход - каждой задаче - свой инструмент, особенно когда идет речь не о хобби, а о бизнесе.
4. Если у вас паяльник не имеет возможности выставлять температуру, или вы паяете припоем непонятного состава и происхождения, а чипы пересаживаете утюгом или строительным феном - не имеет значения какие у вас флюсы. Также как при игре в "русскую рулетку" не имеет значения модель пистолета и тип патронов, "проигрыш" от этого никак не будет зависить....

Взято с www.notebook1.ru Автор futurezp
 
Форум » Технология пайки BGA » Секреты пайки » ПОЛЕЗНАЯ информация о реболе
  • Страница 1 из 1
  • 1
Поиск:

//ired.ucoz.ru/ © 2024
Хостинг от uCoz