Цель данной статьи – описать характер воздействия влажности на SMT-компоненты в пластиковых и прочих поглощающих влагу корпусах, дать представление об их классификации по уровню чувствительности к влажности, хранению, упаковке и маркировке в соответствии с мировыми стандартами, а также рассмотреть общепринятые рекомендации по подготовке ЭК, подвергшихся воздействию влажности, к пайке оплавлением.
Цель данной статьи – описать характер воздействия влажности на SMT-компоненты в пластиковых и прочих поглощающих влагу корпусах, дать представление об их классификации по уровню чувствительности к влажности, хранению, упаковке и маркировке в соответствии с мировыми стандартами, а также рассмотреть общепринятые рекомендации по подготовке ЭК, подвергшихся воздействию влажности, к пайке оплавлением.
Устройство для монтажа и демонтажа BGA и других SMD радио компонентов.
При ремонте материнских плат настольных компьютеров, ноутбуков, а в последнее время сложной радиоэлектронной аппаратуры, спаянной без свинцовым припоем,с температурой плавления до 230 С, не обойтись без специальных приспособлений.
На рынке предоставлено довольно много подобных устройств, от дорогих, которые не по карману небольшой мастерской, до дешёвых, китайских предназначенных максимум поджарить тост, но выход тем не менее есть - собрать самому.
